기술
Technology
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■TAC(Tech Arc Coating) 기술
TAC기술은 저전압 플라즈마 표면처리 기술로
마그네슘, 알루미늄 및 티탄 합금 표면에
자연 산화막을 제거하고 전해액 내의 플라즈마를
이용해 세라믹 산화피막을 형성시켜 내부식성,
표면 경도, 도장 접착력을 향상된 표면 다공층을
만듭니다. 또한 저전압 플라즈마를 이용해
모재의 손상을 최소화 하는 동시에
5분 이내로 치밀한 산화막을 형성할 수 있습니다.
세계 최초 저전압 플라즈마 전해산화 기술
ㆍ양극산화법의 매커니즘을 따르며,
전해액 내의 플라즈마 방전을 이용한 표면처리 공법
ㆍ기존 플라즈마를 사용하는 기술 대비,
저전압에서 실시하여 모재의 손상을 최소화하며,
5분의 짧은 시간에 치밀한 산화피막 생성 가능
ㆍBarrier type의 조밀한 산화피막 형성을 통해
내부식성, 내구성, 도장 접착력 등을 향상
ㆍ열 화학 반응에 의한 피막의 격자 구조 재배치로
피막의 표면 경도를 향상
Technology
■TAC(Tech Arc Coating) 기술
TAC기술은 저전압 플라즈마 표면처리 기술로 마그네슘, 알루미늄 및
티탄 합금 표면에 자연 산화막을 제거하고
전해액 내의 플라즈마를 이용해 세라믹 산화피막을 형성시켜 내부식성,
표면 경도, 도장 접착력을 향상된 표면 다공층을 만듭니다.
또한 저전압 플라즈마를 이용해 모재의 손상을 최소화 하는 동시에
5분 이내로 치밀한 산화막을 형성할 수 있습니다.
세계 최초 저전압 플라즈마 전해산화 기술
ㆍ양극산화법의 매커니즘을 따르며, 전해액 내의 플라즈마 방전을 이용한 표면처리 공법
ㆍ기존 플라즈마를 사용하는 기술 대비, 저전압에서 실시하여 모재의 손상을 최소화하며,
5분의 짧은 시간에 치밀한 산화피막 생성 가능
ㆍBarrier type의 조밀한 산화피막 형성을 통해 내부식성, 내구성, 도장 접착력 등을 향상
ㆍ열 화학 반응에 의한 피막의 격자 구조 재배치로 피막의 표면 경도를 향상
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